快科技4月2日消息，新C宣布险试近日举办的将首IntelVision 2025大会上，Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。艺制

Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点（5N4Y）” 计划之际宣布了这一消息。程进产阶

该计划最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所规划，入风是新C宣布险试该公司预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分。

KevinO'Buckley表示，将首风险试产虽然听起来很可怕，艺制但实际上是程进产阶一个产业的标准术语。 风险试产的入风重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。

他还强调，新C宣布险试Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。将首 相较之下，艺制风险试产包括将完整的程进产阶芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，入风并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

31日举办的Intel Vision开幕活动中，Intel新任CEO陈立武宣布，18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计今年下半年首发该工艺的PantherLake处理器将进行大批量生产。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）。

公开资料显示，Intel “四年五个节点” 计划是该公司在2021年7月提出的半导体制造战略，目的是通过四年时间（2021-2025 年）推出五个制程节点，重塑其在先进制程领域的领先地位。

2010年代后期，Intel在10nm/7nm节点遭遇多次延迟，而台积电、三星通过EUV技术快速推进3nm/2nm制程，导致Intel在移动端和服务器市场份额被蚕食。

2021年帕特・基辛格接任CEO后，提出 “集成设备制造商（IDM）2.0” 战略，强调自主制造能力与代工服务并重。“四年五个节点” 计划成为IDM 2.0的核心载体，目标是到2025年通过五个节点实现制程反超。

为更准确反映性能与能效提升，Intel放弃传统的nm命名法，改用Intel7/4/3/20A/18A的新命名体系。20A工艺等效2nm级，18A则等效于1.8nm级。

2024年9月，Intel宣布，18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。

18A工艺在20A的基础上打造，将成为首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术的芯片。

其中，PowerVia提供优化的电源布线，可提高性能和晶体管密度，而RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。

按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。